芯片接合機中的檢查和定位方案-德國西克SICK傳感器
解鎖芯片接合機關(guān)鍵技術(shù)！SICK 檢查和定位方案來襲
在半導(dǎo)體后端生產(chǎn)領(lǐng)域，芯片接合機的精度與可靠性直接決定著產(chǎn)品質(zhì)量。你是否正在為芯片接合過程中的檢查與定位難題而煩惱？別擔(dān)心，SICK 為你帶來了專業(yè)的解決方案！
SICK 的檢查和定位方案專為芯片接合機打造，在提升生產(chǎn)效率、保障產(chǎn)品品質(zhì)方面表現(xiàn)卓越。通過先進的技術(shù)，能夠精準檢測芯片位置，實現(xiàn)微米級的定位精度，有效減少因芯片偏移導(dǎo)致的產(chǎn)品缺陷，大幅提升生產(chǎn)良率。無論是復(fù)雜的芯片制造工藝，還是對精度要求極高的高端芯片生產(chǎn)，這一方案都能完美適配。
在芯片接合機中，將晶片斷片或矩形薄片粘貼到引線框架上。若粘合劑在引線框架上定位不正確，則半導(dǎo)體芯片不可用。因此須在放置芯片前識別出錯誤的粘合位置。通過二維視覺傳感器 Inspector，提高了接合機的可用性調(diào)試的靈活性。Inspector 可限定最多 32 種不同的參考圖形，帶有最多 16 個開關(guān)量輸出。由于放置芯片速度很快，要求較高的準度。非接觸式的電機反饋系統(tǒng) TTK70 帶有繼承的 HIPERFACE® 接口，即使在相對運動很大時，也能以十 µm 級精度報告。漫反射式光電傳感器 WT2S 能正確檢測通用引線框架的初始點以用于之后的芯片接合。
以下產(chǎn)品系列可以使用
Inspector系列
VSPI-2F111
VSPI-2F121
VSPI-4F2111
VSPI-4F2311
VSPl-4F2411
VSPP-5F2113
VSPP-5F2413
VSPP-5F2134
VSPM-6B2113
VSPM-6B2413
VSPM-6F2113
VSPM-6F2113S19
VSPM-6F2313
VSPM-6F2313S20
VSPM-6B2413 Universal Robots Kit
