3C電子產(chǎn)品即計(jì)算機(jī)（Computer）、通訊（Communication）和消費(fèi)電子產(chǎn)品（Consumer Electronic）三類(lèi)電子產(chǎn)品的簡(jiǎn)稱(chēng)。傳統(tǒng)的3C產(chǎn)品通常指的是電腦、平板電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電視機(jī)、影音播放之硬件設(shè)備或數(shù)字音頻播放器等。新興的3C產(chǎn)品包括VR/AR、可穿戴設(shè)備、手環(huán)、智能手表、無(wú)人機(jī)等電子設(shè)備。2020年，3C回暖，5G加速，產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，市場(chǎng)空間巨大。
目錄
手機(jī)零部件檢測(cè)
連接器檢測(cè)
膠路檢測(cè)
半導(dǎo)體芯片檢測(cè)
電子元器件檢測(cè)
01
手機(jī)零部件檢測(cè)
應(yīng)用描述：
在手機(jī)生產(chǎn)制造過(guò)程中，涵蓋了定位、識(shí)別、檢測(cè)、測(cè)量，涉及零部件成千上萬(wàn)。3D的典型檢測(cè)內(nèi)容包括手機(jī)中框平面度測(cè)量、外殼平面度測(cè)量以及零部件的段差測(cè)量、有無(wú)判斷等等。選用SICK新款3D相機(jī)RulerXC 70，性價(jià)比之首選，視野范圍75mm~120mm，景深高達(dá)63mm，最大限度滿足各種尺寸的手機(jī)檢測(cè)。在X方向測(cè)量視野寬度~97mm時(shí)，手機(jī)中框臺(tái)階平面度可達(dá)0.015mm以內(nèi)，外殼平面度可達(dá)0.01mm以內(nèi)。
應(yīng)用選型：
SICK RulerX/RulerXC一體式3D相機(jī)
應(yīng)用難點(diǎn)：
產(chǎn)品尺寸種類(lèi)多、視野大
產(chǎn)品顏色種類(lèi)多、兼容性要求高
不同產(chǎn)品臺(tái)階高低不一
02
連接器檢測(cè)
應(yīng)用描述：
連接器也叫接插件，用于連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號(hào)。連接器上PIN針的壓入深度、段差、平面度、共面度等參數(shù)的好壞，對(duì)連接器的質(zhì)量至關(guān)重要。連接器種類(lèi)各異，大小不一，選用SICK 3D相機(jī)RulerX 20，Z方向精度0.8μm，實(shí)測(cè)PIN針的高度重復(fù)性可達(dá)5μm，平面度重復(fù)性可達(dá)2μm，最快掃描頻率高達(dá)46KHz，可最大限度滿足客戶CT要求。
應(yīng)用選型：
SICK RulerX/RulerXC一體式3D相機(jī)
應(yīng)用難點(diǎn)：
產(chǎn)品種類(lèi)繁多、精度要求高
PIN針長(zhǎng)短不一，三角反射遮擋，頂部針尖反光
現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境光線影響，對(duì)3D相機(jī)成像效果要求高
03
膠路檢測(cè)
應(yīng)用描述：
近幾年，點(diǎn)膠工藝日趨成熟，具有低成本、高精度、易拆洗、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。膠體根據(jù)材質(zhì)種類(lèi)，包括UV膠、AB膠、熱熔膠等等。檢測(cè)內(nèi)容包括膠寬、膠高、有無(wú)斷膠。選用SICK一體式3D相機(jī)RulerX 10，橫向X方向視野15mm，分辨率高達(dá)2560像素?cái)?shù)，實(shí)測(cè)膠寬、膠高重復(fù)性精度可達(dá)0.02mm以內(nèi)，最快掃描頻率高達(dá)46KHz，可最大限度滿足客戶CT要求。
應(yīng)用選型：
SICK RulerX/RulerXC/RulerXR一體式3D相機(jī)
應(yīng)用難點(diǎn)：
膠體種類(lèi)繁多，反光特性不一致
臺(tái)階物體遮擋，膠體形態(tài)不完整
04
半導(dǎo)體芯片檢測(cè)
應(yīng)用描述：
在芯片制造工藝過(guò)程中，引腳、焊錫質(zhì)量的好壞決定芯片的品質(zhì)。引腳問(wèn)題主要包括翹曲、偏斜、缺失等。焊錫普遍的問(wèn)題包括拉尖、虛焊、漏焊、焊接不飽滿等。選用SICK新款3D相機(jī)RulerXC 20，成本低，功能豐富，X方向視野范圍18.5mm~20.5mm，景深9.5mm，實(shí)測(cè)芯片引腳的位置度、共面度以及焊錫高度、共面度重復(fù)性精度可高達(dá)5μm以內(nèi)。
應(yīng)用選型：
SICK RulerX/RulerXC一體式3D相機(jī)
應(yīng)用難點(diǎn)：
芯片焊錫頂部特征反光不均勻
芯片焊錫較高，成像有阻擋
芯片引腳反光
05
電子元器件檢測(cè)
應(yīng)用描述：
電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分。通常包括電阻、電容、散熱器、繼電器、晶體、開(kāi)關(guān)等。選用SICK一體式3D相機(jī)RulerX 70，橫向X方向視野68mm~92mm，分辨率高達(dá)2560像素?cái)?shù)，Z方向精度3μm~5μm，實(shí)測(cè)電子元器件高度段差重復(fù)性精度最高可達(dá)5μm以內(nèi)，此外，掃描頻率最快支持46KHz，可最大限度滿足客戶CT要求，節(jié)省成本。
應(yīng)用選型：
SICK RulerX/RulerXC一體式3D相機(jī)
應(yīng)用難點(diǎn)：
元器件種類(lèi)多，反光特性不一致
三角反射原理造成視角阻擋（可選用SICK分體3D相機(jī)Ranger3）
單個(gè)電路板元器件多，景深要求大
